黃金片的作用

　　

　　黃金絲是一種具備優(yōu)異電氣、導熱、機械性能以及化學穩(wěn)定性*的內(nèi)引線材料，主要作為半導體關鍵的封裝材料（鍵合金絲、框架、塑封料、焊錫球、高密度封裝基板、導電膠等）。黃金片在LED封裝中起到一個導線連接的作用，將芯片表面電極和支架連接起來，當導通電流時，電流通過金線進入芯片，使芯片發(fā)光。

　　

　　黃金片優(yōu)點

　　

　　黃金片具有電導率大、耐腐蝕、韌性好等優(yōu)點，廣泛應用于集成電路，相比較其他材質(zhì)而言，其大的優(yōu)點就是抗氧化性，這是金線廣泛應用于封裝的主要原因。

　　

　　產(chǎn)品名稱:黃金片電極

　　

　　型號規(guī)格:厚度：0.1mm、0.2mm、0.3mm，長寬可根據(jù)需要進行定做

　　

　　產(chǎn)品簡介:可根據(jù)需要進行定做；純度99.99%。

　　

　　電極外套：直徑6mmPTFE長度：標準型80mm。加長型120mm

　　

　　黃金片為圓形或方形

　　

　　黃金片的一端焊接鉑絲使其鑲嵌在PTFE桿內(nèi)

　　

　　電極尾部為鍍金導線柱氧化。